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中国芯片设计云技术白皮书2.0-微软-2020.8-47页

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文档简介:

1中国芯片设计云技术白皮书中国芯片设计微软(中国)有限公司由微软智能云提供计算服务2中国芯片设计云技术白皮书第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第1节芯片设计企业技术生态环境第2节芯片设计云生态规划1.11.21.31.4IP资源库以及技术支持工艺库资源以及技术支持EDA资源以及技术支持IT与CAD技术支持2.12.22.3统一云平台,集成五要素各自上云,永不落地云计算三层架构(1)(2)(

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